Taas nga Gahum IGBT Aluminum Heat Sink

Ang motor controller Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, ang IGBT) heat dissipation performance nahimong motor IGBT karon nga misulod sa industriyal nga power electronics market, sama sa (welding) heat sink, traction inverter, motor drive, ug uban pa.Ruiqifengnaghatag og IGBT heat sink assembly nga mga produkto nga nagtugot sa IGBT sa pagtrabaho sa mas taas nga temperatura nga enclosure samtang nagpabilin ang working junction temperature sulod sa luwas nga range pinaagi sa paghiusa sa ubos nga thermal resistance sa Vce(on) silicon.

Ang IGBT sa kadaghanan nga mga kaso nagtrabaho sa usa ka taas nga gahum nga aparato, ang taas nga gahum nagpasabut nga labi ka taas nga pagwagtang sa kainit, ang IGBT padulong sa dako nga kapasidad, taas nga frequency, dali nga pagmaneho, ubos nga pagkawala, modular, nagpunting sa direksyon sa pag-uswag, kung itandi sa ubang mga aparato nga elektroniko nga gahum, Ang IGBT heat sink adunay taas nga kasaligan, yano nga pagmaneho, dali nga mapanalipdan, wala’y buffer circuit ug taas ang frequency sa pagbalhin, mao nga ang IGBT heat sink sa elektronik nga merkado kinahanglanon kaayo.Aron makab-ot kining taas nga mga pasundayag, daghang mga proseso ang gigamit sa integrated circuits, sama sa epitaxy, ion implantation, fine lithography, ug uban pa. nakaabot sa gatusan ka mga amperes, ang makasukol nga boltahe nga labaw sa 1500V, ug nag-uswag gihapon.Tungod kay ang mga aparato sa IGBT adunay positibo nga mga kinaiya sa PIN diode, ang mga kinaiya sa p-channel power IGBT module heat sink dili kaayo lahi sa sa n-channel IGBT, nga labi ka maayo sa pagsagop sa usa ka komplementaryong istruktura sa aplikasyon, sa ingon nagpalapad. aplikasyon niini sa natad sa ac ug digital control technology.Ang pinakadako nga bentaha sa IGBT mao nga kini makasugakod sa kasamtangan nga shock sa bisan usa ka on o short circuit nga kahimtang.Ang parallel nga koneksyon niini dili problema ug ang serye nga koneksyon niini sayon ​​tungod sa mubo nga paglangan sa pagsira niini.

Ang IGBT heat transfer mode kasagarang naglakip sa air cooling, water cooling, copper heat sink o aluminum heat sink.Ang pagwagtang sa kainit niini gibase sa sukaranan nga prinsipyo sa pagbalhin sa kainit, usa ka agianan sa pag-agos sa kainit nga adunay labing ubos nga resistensya sa kainit gidisenyo alang sa aparato aron ang kainit nga gipagawas sa aparato mahimo’g mabuga sa labing madali, aron masiguro nga ang internal Ang temperatura sa junction sa device kanunay nga gitipigan sulod sa gitugot nga temperatura sa junction.

Sa pagkakaron, ang kasamtangan nga IGBT heat pipe heat sink sa merkado nag-una naglakip sa heat dissipation fin, heat pipe ug substrate, diin ang substrate gihatag sa usa ka gidaghanon sa mga parallel grooves, ug unya ang groove welded sa solder ngadto sa evaporating section sa ang tubo sa init.Sa kasamtangan nga IGBT heat pipe heat sink technology, ang evaporating section sa heat pipe gilubong sa groove sa substrate ug dili direktang mohaum sa IGBT surface.Sa proseso sa pagtrabaho, ang kainit gikan sa nawong sa IGBT una nga gi-eksport pinaagi sa substrate ug dayon gibalhin sa heat pipe ug heat sink.Sa katapusan, ang kainit gikan sa heat sink gibalhin sa hangin pinaagi sa convection.Tungod kay ang substrate mismo adunay thermal resistance, ug ang thermal conductivity coefficient sa heat pipe mas taas kaysa sa base, ang thermal conductivity efficiency sa heat pipe heat sink limitado, ug ang performance sa heat dissipation mikunhod.Ang IGBT heat sink mahimong magbalhin sa kainit nga parehas gikan sa substrate ngadto sa fin, nga epektibo nga makasulbad sa problema sa pagwagtang sa kainit sa taas nga flux sa kainit, dili lamang sa taas nga kahusayan kondili usab sa usa ka compact nga istruktura ug walay paglihok nga mga bahin, nga tinuod nga makaamgo sa maintenance- libre.